Bạn vui lòng chờ trong giây lát...

Hé lộ nhiều chi tiết, tên mã của vi xử lý Snapdragon 875, bộ não của những flagship ra mắt vào đầu năm sau

Hé lộ nhiều chi tiết, tên mã của vi xử lý Snapdragon 875, bộ não của những flagship ra mắt vào đầu năm sau
Ảnh minh họa. Nguồn UI Update

Như thường lệ, vi xử lý cao cấp tiếp theo của Qualcomm - Snapdragon 875 sẽ được công bố vào quý 4 năm nay, nhưng chúng ta sẽ phải đợi đến đầu năm sau để thấy những smartphone tích hợp chip này được tung ra thị trường.

Leaker quen thuộc Roland Quandt mới đây đã tiết lộ rằng, Snapdragon 875 (SM8350) có tên mã nội bộ là Lahaina. Đây là tên gọi của một thành phố ở Maui (thuộc quần đảo Hawaii).

Có báo cáo trước đây cho rằng, Qualcomm sẽ sử dụng tên gọi Snapdragon 875G thay vì Snapdragon 875. Tuy nhiên, Qualcomm vẫn chưa xác nhận tên gọi này vì vậy chúng ta sẽ tiếp tục gắn bó với cái tên Snapdragon 875.

Snapdragon 875 sẽ được xây dựng trên quy trình 5nm, trong đó bao gồm các lõi Cortex X1 + Cortex A78. ARM cho hay, lõi Cortex X1 cung cấp hiệu suất tối đa cao hơn 30% so với Cortex-A77 và cao hơn 23% so với hiệu suất tối đa của lõi Cortex-A78. Khả năng máy học AI cũng được cho là gấp đôi so với Cortex-A78.

Bạn đang mong chờ mẫu smartphone nào dùng chip Snapdragon 875?

Nguồn: Gizmochina

Xem thêm: Lộ trình ra mắt chip mới của Qualcomm bị rò rỉ, có cả thời điểm trình làng Snapdragon 875G

Không hài lòng bài viết
5.373 lượt xem
Hãy để lại thông tin để được hỗ trợ khi cần thiết (Không bắt buộc):
Bài viết liên quan
Bình luận mới vừa được thêm vào. Click để xem
Mới nhất Bình luận hay Xếp theo:
Mọi người đang chờ bình luận đầu tiên của bạn đấy