5G sẽ mang lại nhiều thách thức về thiết kế cho các nhà sản xuất smartphone

Đóng góp bởi Hữu Tình

14/09/18

Dự kiến vào năm 2019, mạng 5G sẽ được triển khai tại nhiều quốc gia, và nhiều hãng sản xuất smartphone đã sẵn sàng tung ra các sản phẩm hỗ trợ 5G. Tuy nhiên, các thách thức về thiết kế khi tích hợp modem 5G đã xuất hiện.

Hiện các modem 5G đã có sẵn, nhưng dường như việc tích hợp modem này bên trong smartphone không chỉ đơn giản là gắn 1 con chip trên bo mạch.

Các thử nghiệm cho thấy trong quá trình sử dụng với thời gian dài, modem 5G tỏa ra lượng nhiệt lớn, vì vậy đòi hỏi một thành phần tản nhiệt cho modem này. Thêm một thành phần tản nhiệt trở thành một việc khó trên một sản phẩm nhỏ gọn như smartphone.

Theo các nguồn tin trong chuỗi sản xuất smartphone, Samsung, LG, Huawei và các nhà sản xuất Trung Quốc khác đang có kế hoạch ra mắt smartphone 5G vào năm sau. Các hãng sản xuất này đã liên hệ với các nhà sản xuất linh kiện để tìm kiếm các giải pháp tản nhiệt cho modem 5G.

Huawei được cho là sẽ dùng các tấm tản nhiệt kim loại, trong khi Samsung và các nhà sản xuất khác muốn tản nhiệt bằng các ống dẫn nhiệt. Ngoài ra, Samsung cũng có thể sử dụng công nghệ tản nhiệt cho modem 5G bằng cách sử dụng một giao diện sợi carbon – công nghệ mà Samsung mới áp dụng trên Galaxy Note 9.

Về mặt tích cực, các vi xử lý 7nm được tích hợp trên những smartphone vào năm sau cũng hoạt động với lượng nhiệt giảm hơn so với thế hệ chip cũ. Nhờ vậy mà phần nào cũng giúp giảm lượng nhiệt tổng thể trên smartphone.

Xem thêm: MediaTek sẽ cung cấp chip 5G cho smartphone giá bình dân

Nguồn: Phonearena