Phát hiện hết sức thú vị trên bo mạch chủ vừa bị rò rỉ của iPhone 6s
Một hình ảnh mới bị rò rỉ của bo mạch chủ iPhone 6s đã cho thấy thiết bị này sẽ sử dụng một modem Qualcomm mới cho phép kết nối mạng 4G LTE Cat.6 và giảm tiêu thụ năng lượng.
Như bạn có thể thấy trong ảnh, bo mạch chủ này dùng chip Qualcomm MDM9635M. Nó được sản xuất trên quy trình 20nm mới, làm giảm kích thước, mức tiêu thụ năng lượng và cả nhiệt độ.

Bo mạch chủ của iPhone 6s
Chip mới này cũng được biết đến với tên gọi modem 9X35 Gobi và hỗ trợ kết nối LTE Cat.6 có thể đạt tốc độ download lên tới 300Mbps và upload lên tới 50Mpbs. Việc dùng modem nhỏ hơn này có thể cung cấp cho Apple một số không gian để họ tích hợp cảm ứng lực Force Touch hoặc có lẽ là một pin lớn hơn.

Bộ khung iPhone 6s
Dự kiến những chiếc iPhone 6s và iPhone 6s Plus 32GB sẽ có mặt chính thức vào tháng 9, nhưng những tin đồn gần đây nói rằng quá trình sản xuất hàng loạt của chúng đã bắt đầu vào tháng 7 và vài bức ảnh bộ khung thực tế của máy đã bị rò rỉ.
Thegioididong (Theo GSMArena)
ĐĂNG NHẬP
Hãy đăng nhập để comment, theo dõi các hồ sơ cá nhân và sử dụng dịch vụ nâng cao khác trên trang Tin Công Nghệ của
Thế Giới Di Động
Tất cả thông tin người dùng được bảo mật theo quy định của pháp luật Việt Nam. Khi bạn đăng nhập, bạn đồng ý với Các điều khoản sử dụng và Thoả thuận về cung cấp và sử dụng Mạng Xã Hội.