Giỏ hàng
Đã thêm vào giỏ hàng Xem giỏ hàng
Chọn vị trí để xem giá, thời gian giao:
Bạn đang ở tại Hồ Chí Minh?

Sửa

Giá và khuyến mãi đang lấy theo khu vực này.

X
Chọn địa chỉ nhận hàng

Khu vực đã chọn Thiết lập lại

Thay đổi địa chỉ khác    
not found

Không tìm thấy kết quả phù hợp

Hãy thử lại với từ khoá khác
Số nhà, tên đường Vui lòng cho Thế Giới Di Động biết số nhà, tên đường để thuận tiện giao hàng cho quý khách.
Đặt làm địa chỉ mặc định
Xác nhận địa chỉ
Thông tin giao hàng Thêm thông tin địa chỉ giao hàng mới Xác nhận
Xóa địa chỉ Bạn có chắc chắn muốn xóa địa chỉ này không? Hủy Xóa

Hãy chọn địa chỉ cụ thể để chúng tôi cung cấp chính xác giá và khuyến mãi

Bạn vui lòng chờ trong giây lát...

Phát hiện hết sức thú vị trên bo mạch chủ vừa bị rò rỉ của iPhone 6s

Đóng góp bởi Quốc Bảo
01/01/23

Một hình ảnh mới bị rò rỉ của bo mạch chủ iPhone 6s đã cho thấy thiết bị này sẽ sử dụng một modem Qualcomm mới cho phép kết nối mạng 4G LTE Cat.6 và giảm tiêu thụ năng lượng.

Như bạn có thể thấy trong ảnh, bo mạch chủ này dùng chip Qualcomm MDM9635M. Nó được sản xuất trên quy trình 20nm mới, làm giảm kích thước, mức tiêu thụ năng lượng và cả nhiệt độ.

Bo mạch chủ của iPhone 6s

Bo mạch chủ của iPhone 6s

Chip mới này cũng được biết đến với tên gọi modem 9X35 Gobi và hỗ trợ kết nối LTE Cat.6 có thể đạt tốc độ download lên tới 300Mbps và upload lên tới 50Mpbs. Việc dùng modem nhỏ hơn này có thể cung cấp cho Apple một số không gian để họ tích hợp cảm ứng lực Force Touch hoặc có lẽ là một pin lớn hơn.

Bộ khung iPhone 6s

Bộ khung iPhone 6s

Dự kiến những chiếc iPhone 6s và iPhone 6s Plus 32GB sẽ có mặt chính thức vào tháng 9, nhưng những tin đồn gần đây nói rằng quá trình sản xuất hàng loạt của chúng đã bắt đầu vào tháng 7 và vài bức ảnh bộ khung thực tế của máy đã bị rò rỉ.

Thegioididong (Theo GSMArena)

BÀI VIẾT LIÊN QUAN CỦA NGƯỜI DÙNG

Bạn vui lòng chờ trong giây lát...