Giám đốc Honor xác nhận dòng flagship Magic 3 sắp ra mắt sẽ được trang bị chip Snapdragon 888 Plus 5G mới

Qualcomm vừa cho ra mắt bộ vi xử lý mới mang tên Snapdragon 888 Plus 5G. Bộ vi xử lý này sẽ có mặt trên dòng flagship Honor Magic 3. Thông tin này đã được xác nhận qua thông báo cáo chí của Qualcomm cùng với tuyên bố của giám đốc điều hành công ty Honor.
Theo Fang Fei - giám đốc mảng sản phẩm của Honor Device, ông đã phát biểu rằng: "... Snapdragon 888 Plus 5G đã có những cải tiến đáng kể nhằm thay đổi cuộc chơi trong nền tảng đi động (Mobile Platform), sản phẩm này hoàn toàn phù hợp với dòng flagship Magic 3 sắp ra mắt của Honor."

Trước đó đã có báo cáo tiết lộ rằng Honor sẽ cho ra mắt Magic 3 vào tháng 8/2021 và thiết bị sẽ được trang bị vi xử lý Snapdragon 888 Pro. Lúc đó Snapdragon 888 Plus 5G được gọi là Snapdragon 888 Pro.
Honor có kế hoạch ra mắt hai mẫu smartphone mới trong năm nay. Một trong số đó sẽ có smartphone màn hình gập mang tên Honor Magic Fold.
Giám đốc kinh doanh smartphone của ASUS - Bryan Chang, đã xác nhận rằng Snapdragon 888 Plus 5G sẽ xuất hiện trên dòng smartphone ROG thế hệ mới. Phía Vivo và Xiaomi cũng xác nhận thêm, họ sẽ công bố các mẫu smartphone mới trang bị bộ xử lý này trong tương lai.
Bạn có kỳ vọng gì về dòng smartphone Honor Magic 3 sắp ra mắt này?
Nguồn: Gizmochina
Xem thêm: Honor X20 SE lộ ảnh chụp thực tế, chỉ có thể mưu tả 2 từ 'tuyệt đẹp'



ĐĂNG NHẬP
Hãy đăng nhập để comment, theo dõi các hồ sơ cá nhân và sử dụng dịch vụ nâng cao khác trên trang Tin Công Nghệ của
Thế Giới Di Động
Tất cả thông tin người dùng được bảo mật theo quy định của pháp luật Việt Nam. Khi bạn đăng nhập, bạn đồng ý với Các điều khoản sử dụng và Thoả thuận về cung cấp và sử dụng Mạng Xã Hội.