Giỏ hàng
Đã thêm vào giỏ hàng Xem giỏ hàng
Chọn vị trí để xem giá, thời gian giao:
Bạn đang ở tại Hồ Chí Minh?

Sửa

Giá và khuyến mãi đang lấy theo khu vực này.

X
Chọn địa chỉ nhận hàng

Khu vực đã chọn Thiết lập lại

Thay đổi địa chỉ khác    
not found

Không tìm thấy kết quả phù hợp

Hãy thử lại với từ khoá khác
Số nhà, tên đường Vui lòng cho Thế Giới Di Động biết số nhà, tên đường để thuận tiện giao hàng cho quý khách.
Đặt làm địa chỉ mặc định
Xác nhận địa chỉ
Thông tin giao hàng Thêm thông tin địa chỉ giao hàng mới Xác nhận
Xóa địa chỉ Bạn có chắc chắn muốn xóa địa chỉ này không? Hủy Xóa

Hãy chọn địa chỉ cụ thể để chúng tôi cung cấp chính xác giá và khuyến mãi

Bạn vui lòng chờ trong giây lát...

MWC 2015: Bị chip Exynos vượt mặt, Qualcomm - Intel - MediaTek có gì đáp trả?

Đóng góp bởi Nguyễn Hà Nam
04/03/15

Qualcomm, Intel và MediaTek lần lượt giới thiệu dòng chip mới nhất dành cho thiết bị di động của của họ tại MWC 2015. Các dòng chip mới này có gì đáng chú ý?

Qualcomm Snapdragon 820: vi xử lý có khả năng "tự nhận thức"

chip di dong 2015

Con chip Snapdragon 810 trang bị trên HTC One M9 chưa hết "nóng" thì nhà sản xuất Hoa Kỳ tiếp tục trình làng Snapdragon 820. Soc mới nhất này xây dựng trên quy trình FinFET. Tuy nhiên, Qualcomm chưa tiết lộ sẽ sử dụng công nghệ 16nm của TSMC hay 14nm của Samsung.

Snapdragon 820 sẽ sử dụng nền tảng mới có tên Zenoth của Qualcomm, một nền tảng điện toán "có nhận thức", có nghĩa là nó có thể dự đoán nhu cầu của người dùng để đưa ra hành động trước. Hứa hẹn thông minh và tiết kiệm năng lượng vượt trội.

Bên trong Snapdragon 820 chứa lõi CPU tùy chỉnh ARMv8 của Qualcomm, hiện chúng ta chỉ biết lõi CPU này được gọi là Kryo và nó là một CPU 64-bit.

Qualcomm cho biết họ sẽ bắt đầu gửi sản phẩm mẫu Snapdragon 820 tới các hãng sản xuất thiết bị di động vào cuối năm 2015. Điều này đồng nghĩa với việc những thiết bị đầu tiên được trang bị Qualcomm Snapdragon 820 sẽ có thể xuất hiện vào năm 2016.

MediaTek 6753: vi xử lý 8 nhân hoạt động đồng thời

chip di dong 2015

Sau con chip MT6752 trang bị trên các mẫu smartphone tầm trung như HTC Desire 820S được giới công nghệ đánh giá có hiệu năng "khủng", nhà sản xuất Đài Loan ra mắt tiếp thế hệ mới MT6753.

MT6753 gồm 8 nhân Cortex A53 xung nhịp 1,5 GHz đi kèm nhân đồ họa Mali-T720, với kiến trúc 64-bit, hỗ trợ kết nối LTE tốc độ cao, Open GL ES 3.0 và Open CL 1.2 APIs, cùng đó là công nghệ CorePilot giúp cân bằng hiệu năng và khả năng tiêu thụ điện.

Được biết, con chip mới của MediaTek tích hợp chip xử lý tín hiệu hình ảnh camera 16 megapixel, có khả năng quay video độ phân giải Full HD cũng như tương thích tốt với màn hình độ phân giải HD hay chơi video ở độ phân giải Full HD tốc độ 30 khung hình/giây. Mặt khác, MT6753 cũng hỗ trợ các kết nối như LTE Cat.4, TDD, CDMA2000 1x/EVDO Rev.A, HSPA+, TD-SCDMA, và EDGE. Theo dự kiến, những thiết bị đầu tiên sử dụng chip MT6753 sẽ lên kệ vào quý II năm nay.

Intel với bộ 3 chip ATOM X3, X5, X7

chip di dong 2015

Không chịu thua kém dòng chip Exynos và Qualcomm, hai con chip X5 và X7 của Intel được sản xuất dựa trên kiến trúc 14nm Cherry Trail mới của tập đoàn này để cạnh tranh trực tiếp. Còn với chip X3 thì hoàn toàn khác với mã code trong quá trình sản xuất là SoFIA. Điều này được xem như một điểm nhấn của Intel bởi lẽ đây là lần đầu tiên System-on-Chip (SoC) của họ tích hợp các công nghệ truyền thông để hướng trực tiếp tới thị trường dành cho di động, nơi những chiếc smartphone, tablet và cả phablet đang "làm mưa làm gió" trên toàn cầu. 

Theo đó, việc kết hợp các công nghệ hình ảnh, đồ hoạ, điện năng, âm thanh trên bộ vi xử lý ATOM đa lõi 64-bit với các công nghệ kết nối mạng (3G, 4G LTE) sẽ tạo ra một cơ hội để các nhà sản xuất thiết bị tạo ra những sản phẩm với chất lượng tốt hơn nhưng lại có giá thành rẻ hơn so với hiện nay.

Những con chip ATOM X5 và X7 sẽ vẫn tiêu thụ điện năng thấp như truyền thống nhưng được sản xuất theo công nghệ mới. Chúng sẽ trở thành trung tâm "sức mạnh" của những chiếc máy tính bảng cao cấp hay những thiết bị "2 trong 1" trong tương lai của các nhà sản xuất thiết bị. Hiện tại, các đối tác phần cứng lớn như Acer, Asus, Dell, HP, Lenovo và Toshiba đã đặt vấn đề hợp tác với Intel để sản xuất các thiết bị sử dụng chip mới. Dự kiến chúng sẽ sớm được tung ra thị trường trong nửa đầu năm 2015 này.

 

Liêu rằng dòng chip mới của Intel có giải quyết tình trạng nóng và hao pin của loại chip cũ trang bị trên dòng Zenfone của Asus? Còn MediaTek tăng tốc cuộc đua với chip MT6753 có mang lại hiệu năng ấn tượng cho các sản phẩm tầm trung như con chip tiền nhiệm đạt được? Liệu Qualcomm Snapdragon 820 có vượt mặt Samsung, sau khi con chip "khủng" Exynos 7420 trang bị trên Galaxy S6 vừa trình làng, đang cho thấy hiệu năng mạnh mẽ nhất hiện nay? Tất cả chờ đợi vào kết quả thử nghiệm sắp tới của giới chuyên gia công nghệ.

Bài viết được gửi đến từ Nam Nguyễn


Xin mời bạn tham gia cùng nhóm Tin Tức của Thế Giới Di Động để trải nghiệm giao diện mới và nhận lì xì đầu năm tại đây


BÀI VIẾT LIÊN QUAN CỦA NGƯỜI DÙNG

Bạn vui lòng chờ trong giây lát...