Rò rỉ thiết kế Xiaomi Mi 7 thông qua hình ảnh ốp lưng

Một vài nguồn tin rò rỉ cho biết Xiaomi Mi 7 sẽ ra mắt vào ngày 23 tháng 5 tới. Mới đây, một số hình ảnh rò rỉ của ốp lưng Xiaomi Mi 7 đã lộ một số chi tiết thiết kế của thiết bị mới này.

Thông qua hình ảnh ốp lưng TPU, có thể thấy rằng Xiaomi Mi 7 sẽ được trang bị jack cắm tai nghe 3.5 mm nằm cạnh cổng USB-C. Ở cạnh phía trên là lỗ khoét cho bộ phận phát tia hồng ngoại (IR). 

Hình ảnh ốp lưng cũng tiết lộ rằng camera kép phía sau của Mi 7 sẽ được xếp theo chiều dọc tương tự như Mi MIX 2S. Các nút nguồn và nút chỉnh âm lượng đều nằm ở cạnh phải của thiết bị.

Cách đây vài ngày, hình ảnh panel màn hình rò rỉ đã cho biết viền trên của Xiaomi Mi 7 sẽ có phần notch tương tự iPhone X cũng như các mẫu smartphone Android khác xuất hiện trên thị trường gần đây. 

Bên cạnh đó, chiếc flagship này sẽ được trang bị chip Snapdragon 845, 6 GB RAM với hai tùy chọn bộ nhớ là 64 GB và 128 GB. Thiết bị này sở hữu pin với dung lượng 3350 mAh dự kiến sẽ được hỗ trợ sạc không dây Qi. 

Cùng chờ đợi những thông tin chính thức từ Xiaomi Mi 7 trong thời gian tới các bạn nhé.

Nguồn: Gizmochina

Xem thêm:

• Xiaomi Mi 7 hé lộ giá bán hấp dẫn
• Xiaomi Mi 7: Rò rỉ panel màn hình, hé lộ máy có thiết kế notch