Snapdragon 670 rò rỉ thông tin chi tiết, có thể ra mắt tại MWC

Snapdragon 670 là một vi xử lý tầm trung, được nâng cấp từ Snapdragon 660 vốn đã rất thành công trong năm 2017. Cấu trúc vi xử lý này cũng được chuyên gia công nghệ Roland Quandt chia sẻ trước khi nó được công bố tại sự kiện MWC 2018.
Dẫn nguồn từ Gizmochina, Snapdragon 670 là vi xử lý được sản xuất trên tiến trình 10nm có 8 nhân bao gồm: 6 nhân cấp thấp mang tên Kryo 300 Silver xung tối đa 1.7 GHz + 2 nhân cao cấp mang tên Kryo 300 Gold xung tối đa 2.6 GHz.
Snapdragon 670 được tích hợp GPU Adreno 615 đạt tốc độ khoảng từ 430 MHz đến 650 MHz. Hỗ trợ chip nhớ UFS 2.1 và eMMC 5.1, tích hợp modem mạng Snapdragon X 2.X đem đến tốc độ tải về lên tới 1 Gbps. Ngoài ra với bộ xử lý hình ảnh IPS mới có thể hỗ trợ camera kép độ phân giải (13 MP + 23 MP).
Dự kiến Snapdragon 670 sẽ được Qualcomm giới thiệu tại sự kiện MWC 2018 và các mẫu điện thoại thông minh dùng con chip này sẽ sớm được ra mắt sau khi sự kiện kết thúc.
Xem thêm: Giải mã Snapdragon 660: Vi xử lý tầm trung mang dáng vóc dòng 8XX cao cấp


ĐĂNG NHẬP
Hãy đăng nhập để comment, theo dõi các hồ sơ cá nhân và sử dụng dịch vụ nâng cao khác trên trang Tin Công Nghệ của
Thế Giới Di Động
Tất cả thông tin người dùng được bảo mật theo quy định của pháp luật Việt Nam. Khi bạn đăng nhập, bạn đồng ý với Các điều khoản sử dụng và Thoả thuận về cung cấp và sử dụng Mạng Xã Hội.