Giỏ hàng
Đã thêm vào giỏ hàng Xem giỏ hàng
Chọn vị trí để xem giá, thời gian giao:
Bạn đang ở tại Hồ Chí Minh?

Sửa

Giá và khuyến mãi đang lấy theo khu vực này.

X
Chọn địa chỉ nhận hàng

Khu vực đã chọn Thiết lập lại

Thay đổi địa chỉ khác    
not found

Không tìm thấy kết quả phù hợp

Hãy thử lại với từ khoá khác
Số nhà, tên đường Vui lòng cho Thế Giới Di Động biết số nhà, tên đường để thuận tiện giao hàng cho quý khách.
Đặt làm địa chỉ mặc định
Xác nhận địa chỉ
Thông tin giao hàng Thêm thông tin địa chỉ giao hàng mới Xác nhận
Xóa địa chỉ Bạn có chắc chắn muốn xóa địa chỉ này không? Hủy Xóa

Hãy chọn địa chỉ cụ thể để chúng tôi cung cấp chính xác giá và khuyến mãi

Bạn vui lòng chờ trong giây lát...

Snapdragon 670 rò rỉ thông tin chi tiết, có thể ra mắt tại MWC

Đóng góp bởi Nguyễn Văn Trí
09/02/18
Rò rỉ chi tiết cấu trúc vi xử lý Snapdragon 670, có thể ra mắt tại MWC 2018

Snapdragon 670 là một vi xử lý tầm trung, được nâng cấp từ Snapdragon 660 vốn đã rất thành công trong năm 2017. Cấu trúc vi xử lý này cũng được chuyên gia công nghệ Roland Quandt chia sẻ trước khi nó được công bố tại sự kiện MWC 2018.

Dẫn nguồn từ Gizmochina, Snapdragon 670 là vi xử lý được sản xuất trên tiến trình 10nm có 8 nhân bao gồm: 6 nhân cấp thấp mang tên Kryo 300 Silver xung tối đa 1.7 GHz + 2 nhân cao cấp mang tên Kryo 300 Gold xung tối đa 2.6 GHz.

Snapdragon 670 được tích hợp GPU Adreno 615 đạt tốc độ khoảng từ 430 MHz đến 650 MHz. Hỗ trợ chip nhớ UFS 2.1 và eMMC 5.1, tích hợp modem mạng Snapdragon X 2.X đem đến tốc độ tải về lên tới 1 Gbps. Ngoài ra với bộ xử lý hình ảnh IPS mới có thể hỗ trợ camera kép độ phân giải (13 MP + 23 MP).

Dự kiến Snapdragon 670 sẽ được Qualcomm giới thiệu tại sự kiện MWC 2018 và các mẫu điện thoại thông minh dùng con chip này sẽ sớm được ra mắt sau khi sự kiện kết thúc.

Xem thêm: Giải mã Snapdragon 660: Vi xử lý tầm trung mang dáng vóc dòng 8XX cao cấp

BÀI VIẾT LIÊN QUAN CỦA NGƯỜI DÙNG

Bạn vui lòng chờ trong giây lát...