TSMC đang thử nghiệm chip di động kiến trúc 7nm, vượt mặt Samsung

Đóng góp bởi Hữu Tình

22/10/16

Samsung đang bắt đầu sản xuất chip xử lý di động theo kiến trúc 10nm tuy nhiên TSMC cũng không kém cạnh và muốn đi trước cả Samsung. Mới đây, TSMC được tin là đang thử nghiệm vi xử lý kiến trúc 7nm.

Xem thêm: Snapdragon 830 – đối thủ của Apple A10 Fusion bắt đầu thử nghiệm thực tế

Nguồn tin từ phonearena cho biết, mặc dù TSMC có thể đang thử nghiệm chip 7nm nhưng quá trình sản xuất hàng loạt có thể sẽ phải đợi đến năm 2018 bởi đây là thách thức lớn nhất đối với các nhà sản xuất chip di động.

Suk Lee – Giám đốc tiếp thị của TSMC cho biết: “Nó được xây dựng dựa trên sự kết hợp giữa FinFET với Synopsys, điều này có nghĩa là TSMC đã sẵn sàng đối đầu với Samsung trên mặt trận vi xử lý 7nm”.

Samsung chắc chắn sẽ không ngồi yên với lời “tuyên chiến” trên nhưng hãng cũng đang tập trung nguồn lực cho dòng vi xử lý 10nm đầu tiên của mình. Dự kiến Samsung đang sản xuất chip 10nm Snapdragon 830 và cả Exynos 8895 dành cho Galaxy S8 sắp tới.

Xem thêm: Samsung sẽ sản xuất chip khủng Snapdragon 830 cho Qualcomm