Xiaomi 18 Fold chốt ngày ra mắt cùng Xiaomi Pad 9 Pro Max và chip Xring O3

Xiaomi vừa chính thức xác nhận sẽ tổ chức sự kiện ra mắt sản phẩm flagship mùa thu tại Trung Quốc vào ngày 7 tháng 9 năm 2026. Sự kiện lần này hứa hẹn làm bùng nổ thị trường công nghệ khi hãng cho ra mắt cùng lúc nhiều thiết bị phần cứng đột phá, dẫn đầu là mẫu điện thoại màn hình gập Xiaomi 18 Fold, máy tính bảng Xiaomi Pad 9 Pro Max và thế hệ chip tự phát triển Xring O3.

Bên cạnh các thiết bị di động, hãng công nghệ Trung Quốc cũng sẽ mở rộng hệ sinh thái xe điện với việc trình làng ba mẫu SUV điện mở rộng phạm vi (EREV) gồm N70 Pro, N70 Max và N90 Max dưới thương hiệu Xiaomi Pengcheng.

Chip Xring O3 (3 nm): Bước tiến lớn trong công nghệ bán dẫn tự chủ

Điểm nhấn công nghệ quan trọng nhất trong sự kiện lần này chính là sự xuất hiện của vi xử lý Xring O3. Đây là con chip được sản xuất trên tiến trình 3 nm tiên tiến với cấu trúc 10 nhân (10-core), đạt xung nhịp tối đa lên tới 4.35 GHz.

Chip đi kèm GPU 16-core G2-Ultra NX. Theo công bố từ Xiaomi, GPU nâng cấp này mang lại hiệu suất xử lý đồ họa tăng 85% nhưng lại tiết kiệm điện năng tới 64% so với thế hệ tiền nhiệm.

Thông số kỹ thuật Xiaomi 18 Fold

Xiaomi 18 Fold gây ấn tượng mạnh nhờ cấu hình dẫn đầu phân khúc smartphone màn hình gập. Máy là thiết bị di động đầu tiên trên thế giới thương mại hóa chuẩn RAM LPDDR6 băng thông 12.800 Mbps, kết hợp cùng vi xử lý XRING O3 3 nm 10 lõi do Xiaomi tự phát triển và GPU G2-Ultra NX.

Bên cạnh đó, thiết bị sở hữu viên pin dung lượng lớn 6.000 mAh - con số kỷ lục đối với điện thoại gập - đi kèm sạc nhanh có dây 67 W và sạc không dây 50 W.

Về mặt hiển thị và chụp ảnh, Xiaomi 18 Fold trang bị màn hình gập chính 7.58 inch (hoặc 7.6 inch tùy biến thể) cùng màn hình ngoài 5.38 inch.

Điểm nhấn thiết kế nằm ở cụm 3 camera sau xếp theo hàng ngang hợp tác cùng Leica, nổi bật với cảm biến chính độ phân giải lên tới 200 MP.

Máy vận hành trên nền tảng HyperOS 4 mới nhất, tối ưu hóa triệt để cho các tác vụ đa nhiệm và xử lý mô hình AI trực tiếp trên thiết bị.

Xiaomi 18 Fold dự kiến sẽ có giá dự kiến từ 9.999 - 12.000 NDT (khoảng 35 - 46.6 triệu đồng) cho phiên bản tiêu chuẩn.

Thông số kỹ thuật Xiaomi Pad 9 Pro Max

Dòng máy tính bảng cao cấp Xiaomi Pad 9 Pro Max cũng được trang bị sức mạnh từ con chip Xring O3.

Dữ liệu đo kiểm trên Geekbench (mã model M367FC) ghi nhận máy đạt 3.710 điểm đơn nhân và 14.319 điểm đa nhân. Mức điểm này đảm bảo khả năng xử lý mượt mà các tác vụ nặng như chỉnh sửa video, vẽ đồ họa hay đa nhiệm phức tạp.

Để gánh cho cấu hình mạnh mẽ, Xiaomi trang bị cho máy dung lượng pin vượt 10.000 mAh đi kèm công nghệ sạc nhanh có dây 120 W.

Sự kiện đáng chú ý ngày 7/9

Sự kiện diễn ra vào ngày 7 tháng 9 tới đây hứa hẹn sẽ cho thấy tham vọng của Xiaomi trong việc tự chủ công nghệ bán dẫn cũng như mở rộng hệ sinh thái từ thiết bị di động thông minh cho đến phương tiện giao thông chạy điện.

Thông tin chi tiết về giá bán và kế hoạch phát hành thương mại toàn cầu sẽ được cập nhật ngay khi sự kiện kết thúc.

Cá nhân mình thật sự ấn tượng trước bước đi đầy táo bạo này của Xiaomi. Việc họ tự chủ dòng chip 3 nm Xring O3 và tiên phong đưa RAM LPDDR6 lên một chiếc điện thoại gập không chỉ khẳng định năng lực công nghệ vượt bậc mà còn hứa hẹn tạo nên cú huých lớn cho toàn bộ thị trường di động cuối năm 2026.

Bạn đánh giá thế nào về thiết kế màn hình gập tỉ lệ rộng mới này của Xiaomi 18 Fold? Liệu sức mạnh của Xring O3 có đủ sức "lật đổ" các đối thủ sừng sỏ hiện tại? Hãy để lại ý kiến của bạn ở phần bình luận bên dưới để chúng ta cùng bàn luận nhé!

Nếu bạn đang cần một người bạn đồng hành bền bỉ từ sáng sớm đến đêm muộn mà không lo tìm ổ cắm điện, dòng điện thoại Xiaomi pin khủng chính là câu trả lời phù hợp nhất.

MUA ĐIỆN THOẠI XIAOMI PIN KHỦNG GIÁ TỐT

Theo Notebookcheck.

Xem thêm:

• Redmi Note 17 series Experience Day tại Gigamall: Gặp gỡ UPRIZE LAVM
• Xiaomi ra mắt hệ sinh thái AIoT mới tại Việt Nam: Máy giặt Mijia