Cạnh tranh với Qualcomm và MediaTek, Huawei giới thiệu chip Kirin 970

Có nguồn tin cho rằng Huawei sẽ sản xuất con chip tiếp theo có tên Kirin 970 theo quy trình 10nm TSMC với mục đích là một phần nào đó theo kịp với 2 nhà sản xuất chip lớn nhất hiện tại đó là Qualcomm và MediaTek.

Xem thêm :Huawei P10 camera kép, chip Kirin 960 sẽ ra mắt trong năm 2017

Các nhà sản xuất chip thông minh luôn tìm ra cách phát triển và nâng cao chipset của họ. Đa số hướng đi của họ hiện tại đang là 1 con chip có kích thước phải nhỏ gọn đi cùng hiệu năng cao nhưng lại tiêu tốn ít điện năng. Mặc dù vừa cho ra mắt con chip Kirin 960 chưa được bao lâu nhưng động thái gần đây cho thấy Huawei sẽ tiếp tục vào việc nghiên cứu và phát triển con chip cao cấp hơn có tên là Kirin 970.

Theo báo cáo tại Đài Loan, Kirin 970 là con chip đầu tiên của Huawei được phát triển trên quy trình 10nm TSCM, vi xử lý vẫn xây dựng trên cấu trúc 8 nhân và trang bị công nghệ thu phát CAT. 12 LTE toàn cầu. Cụ thể hơn, 8 nhân của Kinrin 970 bao gồm 4 nhân Cortex-A73 và 4 nhân Cortex-A53 cùng con chip xử lý đồ họa GPU Mali-G71. Đây là 1 sự kết hợp khá là không ăn khớp khi con chip CPU cực mạnh nhưng lại đi kèm với con chip GPU không mấy ấn tượng. Vì thế mà việc chuyển đổi sang quy trình 10nm mà Huawei đang lên kế hoạch có thể sẽ cho phát huy tối đa sức mạnh xử lý đồ họa của GPU.

Việc phát triên Kirin 970 trên quy trình 10nm TSCM sẽ giúp công ty chạy đua theo kịp 2 nhà sản xuất chip lớn khi gần đây, Qualcomm đã giới thiệu chip Snapdragon 835 được phát triển trên quy trình 10nm FinFet của Samsung và dự kiến sẽ được trang bị trên Galaxy S8 và cùng với đó là Helio X30 của MediaTek cũng được xây dựng trên quy trình 10nm TSCM.

Xem thêm: Galaxy S8 sẽ dùng chip Snapdragon 835, đây là bằng chứng