Chip cao cấp thế hệ tiếp theo của Qualcomm sẽ được xây dựng trên tiến trình 4nm, dùng công nghệ Pack ARM V9

Qualcomm được cho là đang làm việc để phát triển một chip cao cấp mới. Thông tin chi tiết về con chip này với số model SM8450 đã bị rò rỉ trực tuyến. Bộ vi xử lý mới này có thể sẽ là người kế nhiệm của Snapdragon 888.

Theo đó, leaker có tên là Tipster Evan Blass tiết lộ rằng bộ vi xử lý mới của Qualcomm được xây dựng trên quy trình 4 nm. Con chip này dự kiến sẽ được ra mắt vào cuối năm nay.

Ông còn cho biết thêm rằng SM8485 sẽ có hệ thống RF modem X65 5G tích hợp và CPU Kryo 780 được xây dựng trên công nghệ ARM Cortex V9. Bên cạnh đó, con chip này sẽ được trang bị GPU Adreno 730 là một sự nâng cấp của GPU Adreno 660 trên Snapdragon 888.

Hơn nữa, bộ xử lý tín hiệu hình ảnh (ISP) cũng sẽ được nâng cấp, SM8450 sẽ có Spectra 680 ISP so với Spectra 580 trên Snapdragon 888. Smartphone ra mắt trang bị con chip này sẽ hỗ trợ tần số 5G tối đa 1 GHz mmWave hoặc 400 MHz sub-6 GHz.

Ngoài ra, SM8485 cũng sẽ đi kèm với hệ thống FastConnect 6900 hỗ trợ Bluetooth LE Audio/5.2 và Wi-Fi 6E. Các tính năng khác được đồn đại bao gồm hỗ trợ RAM LPDDR5 gói bốn kênh, bộ xử lý video Adreno 665 và hơn thế nữa.

Hiện tại vẫn chưa rõ tên của bộ vi xử lý sắp ra mắt của Qualcomm. Có thông tin cho rằng nó sẽ có tên gọi Snapdragon 888+ do đã được phát hiện trên Geekbench gần đây. Tuy nhiên, nhìn vào số lượng nâng cấp trên thì giả thuyết trên sẽ khó trở thành sự thật.

Bạn mong đợi điều gì về con chip hàng đầu mới sắp ra mắt của Qualcomm?

Nguồn: MySmartPrice

Xem thêm: ASUS hợp tác Qualcomm sắp tung ra smartphone chạy chip Snapdragon 888