Tản nhiệt không còn là vấn đề trên chip Snapdragon 820

Đóng góp bởi Trương Quốc Bảo

10/11/15

Sau dịp công bố bộ vi xử lý Snapdragon 820 vào đầu năm, Qualcomm đã dần dần hé lộ thêm nhiều thông tin cho giới công nghệ trong thời gian qua, đó là bước đệm cho sự kiện ra mắt chính thức chip Snapdragon 820 vào ngày 10/11 theo giờ Mỹ.

Trước thềm sự kiện, giám đốc marketing của Qualcomm gần đây đã khẳng định Snapdragon 820 sẽ không vướng bất kỳ vấn đề nào về tản nhiệt. Mặc dù trước đây nhiều nguồn tin cho rằng chip Snapdragon 810 có khả năng kiểm soát nhiệt rất kém nhưng Qualcomm luôn một mực phủ nhận.

Theo những nguồn tin tổng hợp được, Snapdragon 820 sẽ có kiến trúc kép với bộ vi xử lý 4 nhân, chip đồ họa Adreno 530, khe RAM LPDDR 4 và kết nối Cat.10 LTE. Qualcomm gần đây cũng đã xác nhận Snapdragon 820 sẽ xây dựng dựa trên công nghệ FinFET 14nm, có nghĩa chiếc chip này được sản xuất bởi Samsung.

Bộ vi xử lý đến từ Qualcomm luôn được đánh giá rất cao về hiệu suất hoạt động, nhưng kèm theo hiệu năng tỏa nhiệt cũng làm người dùng vô cùng khó chịu. Chúng ta hi vọng những thông tin từ nhà sản xuất đưa ra sẽ thành sự thật và áp dụng ngay từ smarthphone đầu tiên sử dụng bộ vi xử lý Snapdragon 820.

Nguồn: Phonearena

Xem thêm:

• Hé lộ ngày ra mắt smartphone chip Snapdragon 820 đầu tiên trên thế giới
• Chip Kirin 950 thực sự đánh bại cả Snapdragon 820 và Exynos 7420?