Rò rỉ cấu hình chip Kirin 670: Tích hợp NPU, Cortex A72, GPU Mali G72

Đóng góp bởi Dương Lê

07/03/18

Hiện tại, Kirin 659 là chip mới nhất trong dòng sản phẩm Kirin 6xx sử dụng kiến ​​trúc Cortex-A53 lõi kép cùng GPU Mali T830 MP2. Trong khi đó, phiên bản kế nhiệm sắp tới là Kirin 670 sẽ nhận được các cải tiến đáng kể về hiệu suất so với phiên bản tiền nhiệm.

Nhiều smartphone của Huawei gần đây đều tập trung vào việc sử dụng bộ vi xử lý Kirin "cây nhà lá vườn", và với sự cải tiến lớn trong mảng kinh doanh chip của mình, những dòng chip của Huawei có đủ sức cạnh tranh và thậm chí đôi khi vượt xa đối thủ. Chip Kirin 670 cũng không ngoại lệ.

Giới thạo tin cho biết chip Kirin 670 sẽ đi kèm với kiến ​​trúc AI tích hợp bộ xử lý thần kinh chuyên dụng (NPU) để xử lý các tác vụ liên quan đến trí tuệ nhân tạo. Đây cũng là kiến ​​trúc góp mặt trên model hàng đầu Kirn 970, và điều thú vị nhất là Huawei đã giữ đúng lời hứa của mình khi mang chip AI xuống phân khúc tầm trung.

Kirin 670 được cho là sở hữu thiết kế CPU với hai lõi Cortex-A72 và bốn lõi Cortex-A53 giống như Kirin 950. Vài tháng trước có thông tin cho rằng Kirin 670 được sản xuất trên tiến trình 12nm TSMC FinFet, kết hợp với nhân đồ họa ARM Mali-G72 MP12, xuất hiện lần đầu tiên trên smartphone Mate 10 (dùng chip Kirin 970).

Nguồn: Gizmochina

Xem thêm: Huawei công bố chip 5G đầu tiên dành cho các thiết bị di động