Nhiều thông tin thú vị quanh iPhone 7 tiếp tục được xác nhận

Thông tin mới nhất từ Wall Street Journal cho rằng iPhone 7 sắp tới sẽ mỏng hơn người tiền nhiệm và đặc biệt là bỏ jack cắm tai nghe 3.5 mm, đúng như những báo cáo gần đây mà chúng ta đọc được.
Xem thêm: iPhone 7 Plus có camera kép, pin dung lượng lên tới 3.500 mAh
Wall Street Journal nói rằng họ có được nguồn tin “nội bộ” và cho hay iPhone 7, 7 Plus sắp tới cũng có thiết kế tương đồng với iPhone 6s, iPhone 6s Plus hiện nay. Nếu vậy thì truyền thống đổi mới trong thiết kế sau chu kỳ 2 năm của iPhone đã không còn. Ngoài ra, WSJ cũng chia sẻ thêm rằng jack cắm tai nghe 3.5 mm sẽ bị loại bỏ, thiết kế iPhone mới cũng mỏng hơn.
Như vậy là đã có thêm nguồn thông tin uy tín xác nhận về thiết kế của bộ đôi iPhone mới. Ngoài ra, cũng chỉ mới hôm qua (21/6) một báo cáo cũng cho rằng việc bỏ jack cắm tai nghe 3.5 mm sẽ giúp iPhone 7 mới dễ dàng chống nước hơn.
Nếu bạn tìm kiếm sự thay đổi toàn diện trong thiết kế thì có vẻ như iPhone 7 và iPhone 7 Plus chưa phải là lựa chọn, bạn sẽ phải đợi thêm 1 năm nữa, vào tháng 9/2017 nhé?
Xem thêm: iPhone 7 sẽ có 2 SIM, jack cắm tai nghe 3.5 mm vẫn xuất hiện?

ĐĂNG NHẬP
Hãy đăng nhập để comment, theo dõi các hồ sơ cá nhân và sử dụng dịch vụ nâng cao khác trên trang Tin Công Nghệ của
Thế Giới Di Động
Tất cả thông tin người dùng được bảo mật theo quy định của pháp luật Việt Nam. Khi bạn đăng nhập, bạn đồng ý với Các điều khoản sử dụng và Thoả thuận về cung cấp và sử dụng Mạng Xã Hội.