Thông tin chi tiết chip Qualcomm Snapdragon 875 sản xuất trên quy trình 5nm, toàn là những nâng cấp sáng giá

Đóng góp bởi Dương Lê

01/01/23

Phiên bản kế nhiệm Snapdragon 865 dự kiến ​​sẽ ra mắt với tên gọi Qualcomm Snapdragon 875 vào cuối năm nay, nhiều khả năng là vào tháng 12. Snapdragon 875 là con chip đầu tiên của Qualcomm được sản xuất trên quy trình 5 nm.

Báo cáo mới nhất xác nhận chip Snapdragon 875 có tên mã SM8350, sẽ đi kèm với hệ thống tích hợp modem RF Snapdragon X60 5G mới, thay vì modem Snapdragon X55 5G rời phải mua thêm như trên Snapdragon 865.

Snapdragon 875 sắp tới sẽ có CPU Kryo 685 dựa trên công nghệ ARM v8 Cortex với GPU Adreno 660, Adreno 65 VPU và Adreno 1095 DPU. Modem sẽ hỗ trợ các băng tần mmWave và sub-6GHz.

Snapdragon 875 cũng được cho là có bộ xử lý bảo mật Qualcomm Secure Processing Unit (SPU250), công cụ xử lý hình ảnh Spectra 580 và công nghệ lõi cảm biến Snapdragon. Đối với các tùy chọn kết nối, hỗ trợ Wi-Fi 802.11ax, 2×2 MIMO và Bluetooth Milan.

Snapdragon 875 cũng đi kèm với Compute Hexagon DSP với Hexagon Vector eXtensions và Hexagon Tensor Accelerator, hỗ trợ LPDDR5 SDRAM tốc độ cao cùng codec âm thanh Aqstic Audio Technologies WCD9380 và WCD9385.

Bạn mong chờ tính năng nào nhất trên chip Qualcomm Snapdragon 875?

Nguồn: Gizmochina

Xem thêm: Qualcomm công bố Quick Charge 3+ cho các thiết bị giá cả phải chăng hơn, và đây là chiếc smartphone đầu tiên được ứng dụng công nghệ sạc nhanh mới này