TSMC sẽ ra mắt vi xử lý kiến trúc 7 nm vào năm 2018

Năm nay là cuộc đua của vi xử lý theo kiến trúc 10 nm nhưng năm sau, TSMC sẽ chế tạo chip di động theo kiến trúc mới, 7 nm.
Cùng với Samsung và Intel, nhà sản xuất vi xử lý TSMC cũng đang trong quá trình sản xuất vi xử lý kiến trúc 10 nm cho những thiết bị di động 2017. Tuy nhiên TSMC được báo cáo là đã sẵn sàng để sản xuất vi xử lý kiến trúc 7 nm vào cuối năm nay và sản xuất hàng loạt từ đầu năm 2018.
Được biết, TSMC đang trong quá trình tạo ra nguyên mẫu vi xử lý 7 nm, đây là bước quan trọng và khởi đầu cho việc sản xuất hàng loạt sau này. Tất nhiên, sẽ còn nhiều thử nghiệm thực tế khác trước khi nó được sản xuất hàng loạt.
Những khách hàng đang quan tâm chip 7 nm của TSMC bao gồm Qualcomm, Xilinx và NVDIA. Apple chắc chắn là một trong những khách hàng tiềm năng với vi xử lý mới cho iPhone 2018. Riêng năm 2017 này, TSMC sẽ sản xuất chip 10 nm cho Apple để hãng ra mắt iPhone 7s (có thể là iPhone 8).
Xem thêm: [CES 2017] Siêu chip Snapdragon 835 chính thức lộ diện: nhỏ hơn, mạnh mẽ hơn, tiết kiệm pin hơn
Theo Phonearena
ĐĂNG NHẬP
Hãy đăng nhập để comment, theo dõi các hồ sơ cá nhân và sử dụng dịch vụ nâng cao khác trên trang Tin Công Nghệ của
Thế Giới Di Động
Tất cả thông tin người dùng được bảo mật theo quy định của pháp luật Việt Nam. Khi bạn đăng nhập, bạn đồng ý với Các điều khoản sử dụng và Thoả thuận về cung cấp và sử dụng Mạng Xã Hội.