Rò rỉ thông tin về chip mạnh Snapdragon 865 thế hệ tiếp theo

Đóng góp bởi Trường An

01/01/23

Vài ngày trước, Qualcomm đã phát hành hai bộ vi xử lý tầm trung là Snapdragon 665 và Snapdragon 730, đồng thời Qualcomm còn công bố chip AI mới - Qualcomm Cloud AI 100. Mới đây, thông tin về chip mới của hãng (dự kiến sẽ mang tên là Snapdragon 865) đã bị rò rỉ.

Qualcomm là một trong những nhà sản xuất chip hàng đầu trên thế giới. Theo nguồn tin cho biết, Qualcomm đang tạo ra con chip thế hệ tiếp theo dành cho các flagship hàng đầu. Con chip này sẽ có mang mã số SM8250 và được hỗ trợ bộ nhớ LPDDR5 (chip Snapdragon 855 được hỗ trợ bộ nhớ LPDDR4X).

Mặc dù Qualcomm chưa công bố tên cụ thể của con chip SM8250 này, tuy nhiên nếu so với Snapdragon 855 (có mã số là SM8150) thì dự kiến con chip này sẽ được gọi tên là Snapdragon 865.

Trên Twitter, một tài khoản có tên Roland Quandt cho biết bản nguyên mẫu của con chip này đang được Qualcomm thử nghiệm. Ngoài ra, tài khoản này còn tiết lộ có thể Qualcomm còn đang nghiên cứu một modem 5G SDM55 có tên mã là "Huranan". Có khả năng modem SDM55 sẽ được tích hợp lên con chip Snapdragon 865 để hỗ trợ mạng 5G.

Dự kiến bộ vi xử lý Snapdragon 865 ​​sẽ được ra mắt vào cuối năm 2019.

Nguồn: Gizchina

Xem thêm: Snapdragon 730G là chip "chơi game" đầu tiên của Qualcomm, có thể ép xung