Snapdragon 835, Helio X30 và Kirin 970, ai sẽ thống lĩnh thị trường chip?

Các nhà sản xuất chip thông minh đang cố gắng xây dựng một con chip đáp ứng các yếu tố bao gồm hiệu năng tốt, kích thước nhỏ gọn đi cùng với khả năng tiêu thụ điện năng ít. Và để đáp ứng điều đó, các nhà sản xuất đã hướng tới việc phát triển chip trên quy trình 10nm.

Xem thêm: Cạnh tranh với Qualcomm và MediaTek, Huawei giới thiệu chip Kirin 970

Hiện nay những con chip sản xuất theo quy trình 10nm như Qualcomm Snapdragon 835, Helio X30 của MediaTek hay con chip Kirin 970 đến từ nhà sản xuất Huawei được xem là những con chip mạnh nhất hiện nay. Chúng ta cùng xem qua 1 số so sánh cụ thể trên từng con chip nhé.

Số lượng Cores

Snapdragon 835 có 8 lõi thay vì 4 lõi so với thế hệ cũ là Snapdragon 820 và 821. Đối với Helio X30 là 10 lõi bao gồm 4 lõi Cortex-A73, 4 lõi Cortex-A53 và 2 lõi Cortex-A35. Còn với với Kirin 970 dự kiến vẫn giữ nguyên số lõi như Kirin 960 bao gồm 4 lõi Cortex-A73 và 4 lõi Cortex-A53.

Tốc độ xung nhịp

Snapdragon 835 có xung nhịp tối đa là 3.0 GHz, tuy nhiên sẽ có một số nhà sản xuất sẽ giảm tốc độ xung nhịp xuống nhằm tiết kiệm điện năng. Với Helio X30 thì trong buổi ra mắt MediaTek cho biết, các lõi Cortex A53 có xung nhịp lên tới 2.8 GHz còn với Kirin 970 chưa rõ tốc độ nhưng khả năng sẽ có tốc độ không thua kém gì so với Snapdragon 835 và Helio X30, ở khoảng 2.8 GHz đến 3.0 GHz.

Tốc độ kết nối LTE

Snapdragon 835 kết hợp giữa 2 bằng tầng CAT.13 và CAT.16 cho khả năng truyền tải dữ liệu nhanh hơn. Trong khi đó, CAT.10 và CAT.12 sẽ tích hợp trên chip Helio X30, trong khi Kirin 970 dự kiến ​​sẽ sử dụng CAT.12.

Hiệu năng với thế hệ cũ

Snapdragon 835 sẽ có hiệu năng vượt trội hơn 27% so với thế hệ trước, còn với Helio X30 có sự gia tăng khá cao là 43% so với Helio X20 và Helio X25. Còn Kirin 970 vẫn chưa biết cho đến khi nó được công bố chính thức.

Xem thêm: Snapdragon 830 sẽ phát hành vào nửa cuối năm 2017